电子专用材料研发项目（dk20230278 地块）一期工程总承包（epc)[未入围公示]

· 2024-01-13

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电子专用材料研发项目（DK20230278 地块）一期工程总承包（EPC)[未入围公示]

信息发布时间：2024-01-13 08:08:15来源：苏州工业园公共资源交易中心阅读次数：【我要打印】【关闭】2024-01原文链接

苏州银瑞光电材料科技有限公司建设电子专用材料研发项目的未入围公示

工程编号:	E3205711847000213	工程名称:	苏州银瑞光电材料科技有限公司建设电子专用材料研发项目
标段编号:	E3205711847000213001001	标段名称:	电子专用材料研发项目（DK20230278 地块）一期工程总承包（EPC)
未入围企业列表
序号	企业名称	未通过原因

12320500466957568R

E3205711847000213001001

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